燒結(jié)裂紋燒結(jié)裂紋通常起源于一端電極并垂直擴展。主要原因與燒結(jié)過程中的冷 卻速率有關(guān)，裂紋和危害與空洞相似。機械應(yīng)力裂紋多層陶瓷電容器具有承受較大壓應(yīng)力的特點，但其抗彎曲性能較差。在設(shè)備裝配過程中，任何可能產(chǎn)生彎曲變形的操作都可能導致設(shè)備開裂。這種裂紋一般起源于器件的上、下金屬化端，在45℃時擴展到器件的內(nèi)部。這種缺 陷也是常見的缺 陷。

燒結(jié)裂紋(FiringCrack)燒結(jié)裂紋通常起源于一端電極并垂直擴展。主要原因與燒結(jié)過程中的冷 卻速率有關(guān)，裂紋和危害與空洞相似。

層狀(分層)多層陶瓷電容器的燒結(jié)為多層材料堆放和共燒，燒結(jié)溫度可達1000℃，燒結(jié)過程中層間附著力不強，內(nèi)部污染物蒸發(fā)，燒結(jié)過程不合理，易發(fā)生分層，分層、空洞、裂紋的危害與空隙和裂紋相似，是多層陶瓷電容器的一個重要的內(nèi)部缺 陷。

溫度沖擊裂紋主要是由焊 接設(shè)備的溫度沖擊引起的，尤其是在波峰焊 接中，不合理的修 復也是產(chǎn)生溫度沖擊裂紋的一個重要原因。

兩個。機械應(yīng)力裂紋(FlexCrack)多層陶瓷電容器具有承受較大壓應(yīng)力的特點，但其抗彎曲性能較差。在設(shè)備裝配過程中，任何可能產(chǎn)生彎曲變形的操作都可能導致設(shè)備開裂。常見的應(yīng)力源有：貼片對齊、工藝電路板操作、人員、設(shè)備循環(huán)過程、重力等因素；通孔元件插入；電路測試、單板分割；電路板安裝；電路板定位與鉚接；螺桿安裝等。這種裂紋一般起源于器件的上、下金屬化端，在45℃時擴展到器件的內(nèi)部。這種缺 陷也是常見的缺 陷。

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