- 10-23 2019
- 精密電阻的分類(lèi)以及優(yōu)缺點(diǎn) 精密電阻的分類(lèi)精密薄膜電阻、精密箔電阻、精密箔電阻、精密金屬膜電阻，厚膜電阻漿料的持續(xù)改進(jìn)，精密的厚膜電阻技術(shù)已經(jīng)可以做到±5ppm/°C的溫漂，甚至通過(guò)使用多個(gè)互相補(bǔ)償?shù)暮衲る娮栊酒_(dá)到±2ppm/°C的溫漂。其精度也可以達(dá)到±0.01%。 查看詳情
- 10-23 2019
- 插件精密電阻和貼片精密電阻對(duì)比 貼片的精密電阻焊接到PCB上后會(huì)受到PCB熱脹冷縮的擠壓或者拉伸，從而傳遞應(yīng)力到電阻層，影響到電阻的阻值和長(zhǎng)期穩(wěn)定性。在一些溫度變化非常劇烈的場(chǎng)合甚至?xí)霈F(xiàn)斷裂的問(wèn)題。 查看詳情
- 10-23 2019
- 貼片電阻的標(biāo)識(shí)方法有哪幾種 貼片電阻的標(biāo)識(shí)方法之一兩位數(shù)字后面加一字母表示法，前面兩位數(shù)字表示電阻值的有效數(shù)值，后面的字母表示有效數(shù)值后面應(yīng)乘以10的多少次方，單位是歐姆。 查看詳情
- 10-23 2019
- 電阻器的檢測(cè)方法有哪些 電阻器的檢測(cè)方法使用指針式萬(wàn)用表檢測(cè)，檢測(cè)時(shí)，先依據(jù)電阻器阻值的大小，將指針式萬(wàn)用表(以下簡(jiǎn)稱(chēng)萬(wàn)用表)上的擋位旋鈕轉(zhuǎn)到恰當(dāng)?shù)摹癚”擋位。測(cè)量擋位選定后，還需對(duì)萬(wàn)用表電阻停止校零。 查看詳情
- 10-23 2019
- 貼片電阻的焊接方法步驟 貼片電阻的焊接方法步驟將焊錫機(jī)接上電源，將電烙鐵預(yù)熱、貼片電阻的焊接方法大致是一樣的，焊接點(diǎn)也很相似都是平鋪的兩個(gè)接觸點(diǎn)，但接觸點(diǎn)中間有一條白線用以區(qū)分電阻的焊接點(diǎn)。 查看詳情
- 10-23 2019
- 電阻的加熱方法有哪些 電阻的加熱方法分為直接電熱法和間接電熱法，直接電熱法是指使電流通過(guò)被加熱物體本身，利用被加熱物體本身的電阻發(fā)熱而達(dá)到加熱目的。其主要用來(lái)加熱形狀規(guī)則的物質(zhì)，在家用電器中，利用水本身的電阻加熱水的熱水器等。 查看詳情
- 10-23 2019
- 電阻損壞的原因及判斷方法 電阻是電器設(shè)備中數(shù)量用的較多的元件，但不是損壞率較高的元件。電阻損壞一般有兩類(lèi)原因：外部的，內(nèi)部的。外部的原因有很多，電流過(guò)大，導(dǎo)致燒毀或是阻值變化。焊接的電路板因外力作用，發(fā)生形變，從而使電阻斷裂。發(fā)熱的熱量不能即使排出，使電阻工作在過(guò)熱的環(huán)境里也容易損壞。 查看詳情
- 10-22 2019
- 薄膜電阻材料的理論基礎(chǔ)與組織結(jié)構(gòu) 薄膜的形成實(shí)質(zhì)上是氣固轉(zhuǎn)化、晶體生成的過(guò)程，它大致可以分為幾個(gè)主要步驟:原子或分子撞擊到固體的表面;它們被固體表面的原子所吸附或直接反射回空間;被吸附的粒子在固體表面發(fā)生遷移或擴(kuò)散而移動(dòng)到表面上合適的格點(diǎn)位置并進(jìn)入晶格。 查看詳情
- 10-22 2019
- 薄膜電阻與厚膜電阻的主要區(qū)別 薄膜電阻與厚膜電阻的主要區(qū)別膜厚的區(qū)別，厚膜電阻的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多處于小于薄膜電阻1μm。制造工藝的區(qū)別，厚膜電阻一般采用絲網(wǎng)印刷工藝，薄膜電阻采用的是真空蒸發(fā)、磁控濺射等工藝方法。厚膜電阻和薄膜電阻在材料和工藝上的區(qū)別直接導(dǎo)致了兩種電阻在性能上的差異。 查看詳情
- 10-22 2019
- 薄膜電阻相關(guān)電阻器種類(lèi) 薄膜電阻相關(guān)電阻器種類(lèi)碳膜電阻器、折疊金屬膜電阻器、折疊金屬氧化膜、折疊合成膜電阻，將結(jié)晶碳沉積在陶瓷棒骨架上制成。碳膜電阻器成本低。性能穩(wěn)定。阻值范圍寬。溫度系數(shù)和電壓系數(shù)低，是目前應(yīng)用最廣泛的電阻器。 查看詳情
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