貼片電阻的焊接步驟操作要領(lǐng)

本文主要介紹了貼片電阻焊接的步驟操作要領(lǐng)，本文字?jǐn)?shù)約685字，閱讀完全文需7分鐘。

第一步：清潔和固定印刷電路板（PCB）

焊接之前應(yīng)該先對(duì)PCB的表面進(jìn)行清潔和檢查，用干凈的清潔布擦拭上面的手印和灰塵，保持表面的干凈整潔，從而不影響上錫層。手印會(huì)產(chǎn)生有油性物質(zhì)，所以不能保證錫和焊盤(pán)之間的銜接。

第二步：焊接固定貼片元件

這是很重要的步驟，元件固定的方法一般分為單腳固定和多腳固定。單腳固定是用于管教數(shù)目少的貼片元件，一般為2~5個(gè)，方法是現(xiàn)在板上對(duì)一個(gè)焊盤(pán)上錫，然后用鑷子夾著貼片元件放到安裝的位置上并且抵住電路板，同時(shí)用右手拿著烙鐵融化焊錫將引腳焊好，當(dāng)元件不會(huì)動(dòng)的時(shí)候就可以松開(kāi)鑷子了。

多腳固定是針對(duì)管腳多的貼片元件，一般是5個(gè)以上，方法是先焊接固定好一個(gè)管腳后再對(duì)對(duì)面的管腳進(jìn)行焊接，這里要注意管腳一定要對(duì)齊焊盤(pán)。

第三步：用拖焊法焊接剩下管腳

在固定好元件之后，就可以對(duì)剩下的管腳進(jìn)行焊接啦。這里大家可以采取拖焊的方法，當(dāng)保證好沒(méi)有所有的引腳和焊盤(pán)連接好了之后，就可以在一側(cè)的管腳上錫，然后用烙鐵將焊錫融化，融化的焊錫可以流動(dòng)，此時(shí)將板子合適的傾斜，從而將多余的焊錫弄掉。

第四步：清除多余的焊錫

在拖焊的時(shí)候可能會(huì)造成管腳短路，這時(shí)就需要使用專用的吸錫帶吸取多余的焊錫，向吸錫帶中加入助焊劑后緊貼焊盤(pán)，然后用烙鐵放在吸錫帶上，當(dāng)它被加熱到要吸附焊盤(pán)上的焊錫紙融化后，輕輕從焊盤(pán)的一端向另一端拖拉，多余的焊錫就被吸進(jìn)吸錫帶中了。

第五步：清理元件焊接處

最后貼片焊接好了之后，可以用棉簽沾著酒精擦拭焊接處周圍，注意控制好酒精的使用量，而且擦拭的力度不要太大，也不要太小，能讓殘余物去除就行了。

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