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貼片電容封裝發(fā)展趨勢

返回列表來源：新晨陽發(fā)布日期： 2019.09.02 瀏覽：0

貼片電容封裝發(fā)展趨勢
本文主要介紹了貼片電容封裝，本文字?jǐn)?shù)約550字，閱讀完全文需6分鐘。
首先，微型化是一個(gè)大趨勢，在性能的保證下，貼片電容封裝肯定會越來越小，鉭電容貼片，比如現(xiàn)在的主流封裝已從0603過渡到0402。而未來一定會出現(xiàn)比01005封裝更小高精密的貼片電容；其次，未來的貼片電容將大部分向片式方向生產(chǎn)。因?yàn)槠劫N片電容的寄生電感幾乎為零，總的電感可以減小到元件本身的電感，通常只是傳統(tǒng)電容器寄生電感的1/3-1/5，自諧振頻率可達(dá)同樣容量的帶引線電容器的2倍以上；最后，高頻化也是貼片電容未來的趨勢，隨著電子產(chǎn)品對頻率的要求越來越高，而信號及其高次諧波引起的噪聲也相應(yīng)地出現(xiàn)在更高的頻率范圍，相應(yīng)地對貼片電容的高頻性能提出更高的要求。

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貼片電容的好處主要在于生產(chǎn)方面，其自動(dòng)化程度高，精度也高！
在性能方面，直立式電容對頻率的適應(yīng)性差一些，不過不到500MHz以上的頻率是很難體現(xiàn)出差異的。使用插件式安裝的電容中也有很好的產(chǎn)品，例如CHEMICON的PS系列有一部分就是使用插件式的。
無論是插件還是貼片電容的安裝工藝，電容本身都是直立于PCB的，根本的區(qū)別方式是貼片電容的工藝安裝，有黑色的橡膠底座。
在運(yùn)輸途中不像插件式那樣容易受損。但是貼片工藝安裝需要波峰焊工藝處理，電容經(jīng)過高溫之后可能會影響性能，貼片電容，尤其是陰極采用電解液的電容，經(jīng)過高溫后電解液可能會干枯。插件工藝的安裝成本低，因此在同樣成本下，貼片電容本身的性能可以更好一些。
文章來源：深圳新晨陽電子
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