1、貼片電容在貼裝過(guò)程中,若貼片機(jī)吸嘴頭壓力過(guò)大發(fā)生彎曲,容易產(chǎn)生變形導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生;這種情況其實(shí)比較少見，但一旦出現(xiàn)了問(wèn)題，將是批量的大比例失效。

2、貼片電容距離PCB邊緣太近，分板時(shí)導(dǎo)致電容受應(yīng)力后內(nèi)部斷裂。

解決辦法：改善布板，電容與邊緣平行或盡量遠(yuǎn)離；采用機(jī)械分板；加深微割深度到1/3；增加開槽，方便分板。

其實(shí)增加開槽是最可靠的方法，開槽時(shí)，注意，如果貼片電容距離邊緣實(shí)在太近，連開槽的空間都不夠了，那么你開槽在另一邊也是同樣的效果，注意槽寬不能太小，太小就沒法加工，一般至少為1mm。

3、貼片電容焊盤跟附近大焊點(diǎn)相連。焊接時(shí)受到熱膨脹推力,固化時(shí)收縮產(chǎn)生拉力，容易使電容產(chǎn)生裂紋。

有時(shí)，我們用一個(gè)貼片電容來(lái)消除高頻，用另一個(gè)貼片電阻來(lái)進(jìn)行大電解放電。

這樣，貼片電容器有失效的可能性，這個(gè)問(wèn)題可以通過(guò)電交換貼片電容器和貼片的較低位置來(lái)避免。

4、焊接過(guò)程中的熱沖擊和焊接后的基底變形容易導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生：波峰焊時(shí)，預(yù)熱溫度、時(shí)間不足或焊接溫度過(guò)高都容易導(dǎo)致裂紋的產(chǎn)生。

5、在手工補(bǔ)焊過(guò)程中，焊頭與電容器陶瓷體直接接觸，電容導(dǎo)致裂紋。基板的變形(如分板、安裝等。)焊接后也容易引起裂紋。

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