陶瓷電容的失效并非單一因素導(dǎo)致，而是內(nèi)部材質(zhì)特性、生產(chǎn)工藝缺陷與外部工作環(huán)境、工況應(yīng)力共同作用的結(jié)果。兩類因素相互疊加、相互誘發(fā)，最終引發(fā)介電性能退化或結(jié)構(gòu)完整性破壞，使其喪失電荷存儲、濾波等核心功能，深入剖析內(nèi)外因的作用機(jī)制，是提升電路可靠性的關(guān)鍵。

內(nèi)部因素是陶瓷電容失效的先天隱患，核心集中在材質(zhì)選型與生產(chǎn)工藝兩大層面。在材質(zhì)層面，介電陶瓷基體的純度與配方直接決定性能底線，若原料中混入雜質(zhì)或配方比例失衡，會導(dǎo)致介電層內(nèi)部形成微觀孔隙、晶格缺陷，這些隱患會降低介電強(qiáng)度，增大漏電流，長期工作中易引發(fā)局部擊穿。電極材料的適配性也至關(guān)重要，若電極金屬與陶瓷基體的熱膨脹系數(shù)差異過大，或結(jié)合界面存在間隙，會導(dǎo)致接觸電阻不穩(wěn)定，電流通過時產(chǎn)生局部過熱，加速電極氧化、脫落。