多層陶瓷電容器是應(yīng)用最廣泛的片式元件之一。MLCC可以存儲(chǔ)電荷,停止DC,過(guò)濾,合并,區(qū)分不同的頻率和調(diào)整電路。軍用MLCC作為一種基本的電子元器件,廣泛應(yīng)用于航空領(lǐng)域、航天、軍用移動(dòng)通信設(shè)備、袖珍軍用計(jì)算機(jī)、武器彈頭控制和軍事信號(hào)監(jiān)控、雷達(dá)、火炮引信、軍艦、它廣泛應(yīng)用于武器系統(tǒng)等軍用電子設(shè)備中。隨著國(guó)防裝備的數(shù)字化、隨著信息化建設(shè)的加快和國(guó)內(nèi)軍工市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求,軍用高可靠性MLCC的市場(chǎng)前景十分廣闊。
鈦酸鋇基陶瓷具有高介電系數(shù)、交流耐壓性能較好,但也有一些缺點(diǎn),如電容變化率隨介質(zhì)溫度的升高而增大、絕緣電阻的降低等,鈦酸鍶晶體的居里溫度為-250℃時(shí),室溫下為立方鈣鈦礦結(jié)構(gòu),沒有自發(fā)極化現(xiàn)象。在高壓下,鈦酸鍶基陶瓷材料的介電系數(shù)變化很小,TGδ和電容的變化率很小,非常有利于成為高壓電容器介質(zhì)。
多層陶瓷電容器(多層陶瓷電容器,MLCC)是應(yīng)用最廣泛的芯片元件之一。它將內(nèi)電極材料和陶瓷坯體交替平行堆疊,共燒成一體。又稱片式單片電容器,體積小、體積比高、精度高等特點(diǎn).它可以安裝在印刷電路板上(PCB)和混合集成電路(HIC)基板上。它能有效減少電子信息終端產(chǎn)品(尤其是便攜產(chǎn)品)體積和重量增加,產(chǎn)品的可靠性提高。迎接IT產(chǎn)業(yè)的小型化、輕量化、高性能、多功能的發(fā)展方向。
表面貼裝元件等新型器件不僅封裝簡(jiǎn)單密封性好,還能有效隔離相對(duì)電極。MLCC可以存儲(chǔ)電荷,停止DC,過(guò)濾,合并,區(qū)分不同的頻率和調(diào)整電路。有機(jī)薄膜電容和電解電容可以部分替代高頻開關(guān)電源、可以大大提高計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)電源移動(dòng)通信設(shè)備高頻開關(guān)電源的濾波性能和抗干擾性能。
軍用MLCC作為一種基本的電子元器件,廣泛應(yīng)用于航空領(lǐng)域、航天、軍用移動(dòng)通信設(shè)備、袖珍軍用計(jì)算機(jī)、武器彈頭控制和軍事信號(hào)監(jiān)控、雷達(dá)、火炮引信、軍艦、它廣泛應(yīng)用于武器系統(tǒng)等軍用電子設(shè)備中。隨著國(guó)防裝備的數(shù)字化、隨著信息化建設(shè)的加快和國(guó)內(nèi)軍工市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求,軍用高可靠性MLCC的市場(chǎng)前景十分廣闊。2009年,中國(guó)軍用MLCC產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模為7.5億元,但到2013年,已經(jīng)增加到14.4億元,接近翻倍。預(yù)計(jì)未來(lái)將保持穩(wěn)定、高速增長(zhǎng),預(yù)計(jì)2019年接近30億元。