對于分離電容器模塊，有兩種基本的小型化方法，即使介電材料的介電常數盡可能高，介電層的厚度盡可能薄，在陶瓷材料中，鐵電陶瓷的介電常數非常高，但用鐵電陶瓷制作普通鐵電陶瓷電容器時，很難使陶瓷介質很薄。首先，鐵電陶瓷強度低，薄時易破碎，實際生產操作難度大。

陶瓷材料具有優(yōu)異的電學、力學和熱學性能，可作為電容器介質、電路基板和封裝材料。陶瓷材料是由氧化物或其他化合物制成，在接近熔化溫度的高溫下烘烤而成。它通常包括一些重要的過程，如原料破碎、漿料制備、坯料成形和高溫燒結。陶瓷是一個復雜的多晶多相系統(tǒng)，一般由晶相、玻璃相、氣相和相界組成。這些相的特性、組成、相對含量和分布決定了整個陶瓷的基本性能，由陶瓷材料制成的陶瓷電容器又稱為陶瓷介質電容器或整體式電容器。根據陶瓷材料的不同，可分為低頻陶瓷電容器和高頻陶瓷電容器。按結構形式可分為許多種電容器，如圓板電容器、管式電容器、矩形電容器、片式電容器、穿芯電容器等；半導體陶瓷電容器，即小型化電容器，電容器可以在小的體積內獲得盡可能大的容量，這是電容器的發(fā)展趨勢之一。對于分離電容器模塊，有兩種基本的小型化方法，即使介電材料的介電常數盡可能高，介電層的厚度盡可能薄，在陶瓷材料中，鐵電陶瓷的介電常數非常高，但用鐵電陶瓷制作普通鐵電陶瓷電容器時，很難使陶瓷介質很薄。首先，鐵電陶瓷強度低，薄時易破碎，實際生產操作難度大。其次，當陶瓷介質很薄時，很容易造成各種結構缺 陷，因此生產過程非常困難。

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