多層瓷介電容器-簡稱片式電容器，通過印刷電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜片錯(cuò)位重疊，一次高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，在芯片的兩端密封金屬層(外電極)，形成像獨(dú)石一樣的結(jié)構(gòu)體。隨著世界電子行業(yè)的快速發(fā)展，作為電子行業(yè)的基礎(chǔ)部件，片式電容器也以驚人的速度前進(jìn)，每年以10%~15%的速度增加。片式電容器具有容量大、體積小、片式化容易等特點(diǎn)，是當(dāng)今通信器材、電腦板卡、家電遙控器和中使用最多的部件之一。

多層瓷介電容器(MLCC)-簡稱片式電容器，通過印刷電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜片錯(cuò)位重疊，一次高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，在芯片的兩端密封金屬層(外電極)，形成像獨(dú)石一樣的結(jié)構(gòu)體

片式電容除了具有電容器隔直通的通性特點(diǎn)外，還具有體積小、比容量大、壽命長、可靠性高、適合表面安裝等特點(diǎn)。隨著世界電子行業(yè)的快速發(fā)展，作為電子行業(yè)的基礎(chǔ)部件，片式電容器也以驚人的速度前進(jìn)，每年以10%~15%的速度增加。目前，世界片式電容的需求量在 2000億支以上，70%出自日本，其次是歐美和東南亞（含中國）。隨著片容產(chǎn)品可靠性和整合度的提高，其使用范圍越來越廣泛，廣泛應(yīng)用于各種軍用電子整體和電子設(shè)備。例如計(jì)算機(jī)、電話、程序控制開關(guān)、精密測試儀器、雷達(dá)通信等。

簡單的平行板電容器的基本結(jié)構(gòu)是絕緣的中間介質(zhì)層和兩個(gè)導(dǎo)電的金屬電極，因此多層片式陶瓷電容器的結(jié)構(gòu)主要包括陶瓷介質(zhì)、金屬內(nèi)電極、金屬外電極三個(gè)部分。多層片式陶瓷電容器是多層疊的結(jié)構(gòu)，簡單來說是多個(gè)簡單的平行板電容器的并聯(lián)體。

為了滿足電子整體向小型化、大容量化、高可靠性、低成本的方向發(fā)展。多層電容器也迅速發(fā)展:種類增加，體積縮小，性能提高，技術(shù)進(jìn)步，材料更新，薄系列產(chǎn)品趨向標(biāo)準(zhǔn)化和通用化。其應(yīng)用逐漸從消費(fèi)類設(shè)備滲透到投資類設(shè)備中發(fā)展。移動(dòng)通信設(shè)備大量采用片式元件。

片式電容器具有容量大、體積小、片式化容易等特點(diǎn)，是當(dāng)今通信器材、電腦板卡、家電遙控器和中使用最多的部件之一。隨著SMT的迅速發(fā)展，其用量越來越大，僅每部流動(dòng)電話中的用量就達(dá)200個(gè)之多。

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