芯片多層陶瓷電容器的特點(diǎn)是等效串聯(lián)電阻小，阻抗Z小，額定紋波電流大，品種齊全，規(guī)格齊全，尺寸小，無極性。在沒有燃燒和爆 炸的情況下分 解是安 全的。片式多層陶瓷介電電容器，簡稱片狀電容器，是以位錯(cuò)的方式與電極(內(nèi)電極)印刷而成的陶瓷介質(zhì)膜片，通過一次過的高溫?zé)Y(jié)而形成，然后在芯片兩端封接金屬層(外電極)，形成類似于單石的結(jié)構(gòu)，故又稱單石電容器。

芯片多層陶瓷電容器的特點(diǎn)是等效串聯(lián)電阻小，阻抗Z小，額定紋波電流大，品種齊全，規(guī)格齊全，尺寸小(耐壓10V)，無極性。

由于芯片多層陶瓷電容器的優(yōu)點(diǎn)，由于采用多層介質(zhì)疊加結(jié)構(gòu)，電感在高頻下非常低，等效串聯(lián)電阻非常低，因此可用于高頻和甚高頻電路濾波。非極性，可用于存在很高的波形或交流電路.沒有必要大幅度減少低阻抗電路的使用。在沒有燃燒和爆 炸的情況下分 解是安全的。

MLCC電容器的結(jié)構(gòu)簡單，由三層組成：陶瓷介質(zhì)、內(nèi)電極金屬層和外部電極。眾所周知，電容是一個(gè)可以儲存電力的容器。其基本原理是使用兩塊平行但不接觸的金屬，以空氣或其他材料作為絕緣，一片金屬連接到電池的正極上，另一片金屬連接到負(fù)極上，電荷可以儲存在金屬片上。與普通電解電容器(MLCC)相比，MLCC(多層陶瓷電容器)由于可以制成薄片(堆疊層多)，可以在相同體積下大幅度提高電容器的容量。

片式多層陶瓷介電電容器(MLCC)，簡稱片狀電容器，是以位錯(cuò)的方式與電極(內(nèi)電極)印刷而成的陶瓷介質(zhì)膜片，通過一次過的高溫?zé)Y(jié)而形成，然后在芯片兩端封接金屬層(外電極)，形成類似于單石的結(jié)構(gòu)，故又稱單石電容器。

本文標(biāo)簽：電容 電容知識 電容特性 片式多層陶瓷介電電 MLCC 上一篇：超級電容器與傳統(tǒng)電容的差異對比 下一篇：片式多層陶瓷介電電容有哪些應(yīng)用領(lǐng)域？