多層陶瓷電容器具有優(yōu)異的內(nèi)部可靠性，可以長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定使用。但是，如果設(shè)備本身存在缺陷或在裝配過程中引入缺陷，其可靠性將受到嚴(yán)重影響?？涨蝗菀讓?dǎo)致泄漏，從而導(dǎo)致設(shè)備內(nèi)部局部發(fā)熱，進(jìn)一步降低陶瓷介質(zhì)的絕緣性能并增加泄漏。燒結(jié)過程中的主要原因和冷卻速度、裂紋和危害相似。燒結(jié)溫度可達(dá)1000℃以上。組裝過程中任何可能彎曲和變形的操作都可能導(dǎo)致設(shè)備破裂。這種缺陷實(shí)際上是最常見的缺陷類型。

多層陶瓷電容器具有優(yōu)異的內(nèi)部可靠性，可以長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定使用。但是，如果設(shè)備本身存在缺陷或在裝配過程中引入缺陷，其可靠性將受到嚴(yán)重影響。

陶瓷介質(zhì)中的空穴主要有以下內(nèi)在因素(Voids)造成空洞的主要因素是陶瓷粉末中的有機(jī)或無(wú)機(jī)污染以及燒結(jié)工藝控制不當(dāng)?？涨蝗菀讓?dǎo)致泄漏，從而導(dǎo)致設(shè)備內(nèi)部局部發(fā)熱，進(jìn)一步降低陶瓷介質(zhì)的絕緣性能并增加泄漏。工藝循環(huán)發(fā)生并惡化，嚴(yán)重導(dǎo)致多層陶瓷電容器開裂、爆炸，甚至燃燒。

燒結(jié)裂紋通常起源于一端電極并在垂直方向上傳播。燒結(jié)過程中的主要原因和冷卻速度、裂紋和危害相似。

多層陶瓷電容器的燒結(jié)是多層材料的共燒。燒結(jié)溫度可達(dá)1000℃以上。層間結(jié)合力不強(qiáng)，燒結(jié)時(shí)內(nèi)部污染物揮發(fā)，燒結(jié)工藝控制不當(dāng)可能導(dǎo)致分層。分層類似于空洞和裂紋的危害，是多層陶瓷電容器的重要內(nèi)部缺陷。

溫度沖擊裂紋(hot crack)它主要是由于焊接過程中的溫度沖擊，尤其是峰值焊接，而維護(hù)不當(dāng)也是產(chǎn)生溫度沖擊裂紋的重要原因。

多層陶瓷電容器的特點(diǎn)是能承受較大的壓應(yīng)力，但其抗彎性能相對(duì)較差。組裝過程中任何可能彎曲和變形的操作都可能導(dǎo)致設(shè)備破裂。常見的壓力來(lái)源包括：貼片中間、電路板操作、人員、設(shè)備、重力等因素、通孔元件插入、電路測(cè)試、單板分割、電路板安裝、電路板定位鉚接、螺釘安裝等。這些裂紋通常起源于設(shè)備的上下金屬端，并以45℃的角度指向設(shè)備的內(nèi)部膨脹。這種缺陷實(shí)際上是最常見的缺陷類型。

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