傳統(tǒng)的MLCC使用昂貴的PD電極或PD-Ag合金電極，電極材料占其制造成本的70%。包括高壓MLCC在內(nèi)的新一代MLCC采用廉價(jià)的賤金屬材料鎳和銅作為電極，大大降低了MLCC的成本。然而，基底金屬內(nèi)電極MLCC需要在較低的氧分壓下燒結(jié)，以保證電極材料的導(dǎo)電性。氧分壓過低會(huì)導(dǎo)致介電陶瓷的半導(dǎo)體化傾向，不利于元件的絕緣和可靠性。隨著技術(shù)的不斷更新，出現(xiàn)了低畸變率、低沖擊噪聲、高頻率、寬溫度、長壽命、高安 全性、高可靠性、低成本的產(chǎn)品。

傳統(tǒng)的MLCC使用昂貴的PD電極或PD-Ag合金電極，電極材料占其制造成本的70%。包括高壓MLCC在內(nèi)的新一代MLCC采用廉價(jià)的賤金屬材料鎳和銅作為電極，大大降低了MLCC的成本。然而，基底金屬內(nèi)電極MLCC需要在較低的氧分壓下燒結(jié)，以保證電極材料的導(dǎo)電性。氧分壓過低會(huì)導(dǎo)致介電陶瓷的半導(dǎo)體化傾向，不利于元件的絕緣和可靠性。

一方面，隨著半導(dǎo)體器件的低電壓驅(qū)動(dòng)和低功耗，集成電路的工作電壓從5V降低到3V和1.5V；另一方面，電源的小型化需要小容量和大容量的產(chǎn)品來取代大型鋁電解電容器。為了適應(yīng)這種低壓大容量MLCC的發(fā)展和應(yīng)用，研制了相對(duì)介電常數(shù)比BaTiO3高1～2倍的弛豫高介電材料。

在新產(chǎn)品開發(fā)過程中，同時(shí)開發(fā)了三項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，即超薄綠片分散技術(shù)、綠片成膜改 善技術(shù)、內(nèi)電極與陶瓷片收縮率匹配技術(shù)。最近，日本松下電子元件有限公司成功研制出大電容100μF、大耐壓25V的大容量MLCC，可用于液晶顯示器（LCD）的電源電路。

隨著通信行業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)器件的頻率要求越來越高，在一些高頻段的應(yīng)用中可以替代薄膜電容器。但是，我國高頻MLCC產(chǎn)品還存在一定差距，主要是由于基礎(chǔ)原材料及其配方的研發(fā)不足。

隨著技術(shù)的不斷更新，出現(xiàn)了低畸變率、低沖擊噪聲、高頻率、寬溫度、長壽命、高安全性、高可靠性、低成本的產(chǎn)品。

本文標(biāo)簽：電容 電容知識(shí) 電容特性 貼片電容 MLCC 上一篇：MLCC的制造工藝及特點(diǎn) 下一篇：如何區(qū)分獨(dú)石電容與陶瓷電容