鈦酸鋇基陶瓷具有高介電系數(shù)、交流耐壓性好，但也有一些缺點，如電容隨介質(zhì)溫度升高而增大，絕緣電阻降低。封裝材料的選擇、封裝工藝的控制和陶瓷表面的清潔處理對電容器的性能有很大的影響，因此需要選擇耐濕性好的電容器、與瓷體表面結(jié)合緊密、高電氣性能密封材料。目前，大多數(shù)環(huán)氧樹脂的選擇、少數(shù)產(chǎn)品也用酚醛樹脂包裝。還有就是絕緣涂層的使用，加上酚醛樹脂的封裝方式，對于降低成本有一定的意義。

鈦酸鋇基陶瓷具有高介電系數(shù)、交流耐壓性好，但也有一些缺點，如電容隨介質(zhì)溫度升高而增大，絕緣電阻降低。

高壓陶瓷電容器制造的五個關(guān)鍵點是原材料的選擇和影響高壓陶瓷電容器質(zhì)量的因素除了陶瓷材料的成分，優(yōu)化工藝制造和嚴格的工藝條件也很重要。因此，在選擇工業(yè)純原料時，需要考慮原料的成本和純度，注意原料的適用性。

熔塊制備的質(zhì)量對陶瓷的球磨細度和燒成有很大影響。如果玻璃料的合成溫度低，則合成不充分，不利于后續(xù)加工。比如合成材料中殘留的Ca2會阻礙卷膜過程：如果合成溫度太高，熔塊太硬，球磨效率就會受到影響：研磨介質(zhì)中雜質(zhì)的引入會降低粉體的活性，導致陶瓷零件燒成溫度升高。

成型時，要防止厚度方向壓力不均勻坯料中有太多封閉的孔如果有大孔或起皮，會影響瓷體的強度。燒成過程中應嚴格控制燒成制度，采用優(yōu)良的控溫設(shè)備和導熱性好的窯具。

封裝材料的選擇、封裝工藝的控制和陶瓷表面的清潔處理對電容器的性能有很大的影響，因此需要選擇耐濕性好的電容器、與瓷體表面結(jié)合緊密、高電氣性能密封材料。目前，大多數(shù)環(huán)氧樹脂的選擇、少數(shù)產(chǎn)品也用酚醛樹脂包裝。還有就是絕緣涂層的使用，加上酚醛樹脂的封裝方式，對于降低成本有一定的意義。大型生產(chǎn)線普遍采用粉末包裝技術(shù)。

本文標簽：電容 電容知識 電容特性 貼片電容 陶瓷電容 上一篇：貼片安規(guī)電容的使用方法 下一篇：鋁電解電容器的主要作用