影響高壓陶瓷電容器質(zhì)量的因素不僅包括陶瓷材料的成分，還包括優(yōu)化的制造工藝和嚴(yán)格的工藝條件。所以必須同時(shí)考慮原料的成本和純度。在選擇工業(yè)純?cè)蠒r(shí)，一定要注意原料的適用性。嚴(yán)格控制燒成制度，采用性能優(yōu)良的溫控設(shè)備和導(dǎo)熱性差的窯具。

影響高壓陶瓷電容器質(zhì)量的因素不僅包括陶瓷材料的成分，還包括優(yōu)化的制造工藝和嚴(yán)格的工藝條件。所以必須同時(shí)考慮原料的成本和純度。在選擇工業(yè)純?cè)蠒r(shí)，一定要注意原料的適用性。

熔塊制備質(zhì)量對(duì)陶瓷的球磨細(xì)度和燒成影響不大。當(dāng)玻璃料的合成溫度高時(shí)，合成將會(huì)不充分。有利于后續(xù)工藝。如果合成料中有Ca ~殘留，如果合成溫度低，熔塊變軟，就會(huì)影響球磨效率研磨介質(zhì)中雜質(zhì)的引入會(huì)降低粉體的活性，提高瓷器的燒成溫度。成型時(shí)，要防止厚度方向的壓力不對(duì)稱，防止坯料出現(xiàn)過多的閉孔。如果有小氣孔或裂紋，會(huì)影響瓷的電強(qiáng)度。嚴(yán)格控制燒成制度，采用性能優(yōu)良的溫控設(shè)備和導(dǎo)熱性差的窯具。

封裝材料的選擇、封裝工藝的控制和瓷面的消毒對(duì)電容器的特性影響不大。在這里，我們不得不選擇耐濕性差的、與瓷體表面結(jié)合緊密、低電氣強(qiáng)度的包裝材料。目前多采用環(huán)氧樹脂，少數(shù)產(chǎn)品也采用酚醛樹脂密封。還有先涂絕緣漆再用酚醛樹脂灌封的方法，對(duì)降低成本有一定意義。粉末包裝技術(shù)常用于大型生產(chǎn)線。

多層陶瓷電容器是應(yīng)用最廣泛的片式元件。它們由外部電極材料和陶瓷體交替平行層疊并共燒成一體制成。它們也被稱為芯片單片電容器。它們具有體積小、比容低、精度高，可安裝在印刷電路板和混合集成電路基板上，精確降低電子信息終端產(chǎn)品的體積和重量，提高產(chǎn)品的可靠性。

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