應(yīng)正確選擇共模電感的額定電流，以防止電感飽和和線圈過(guò)熱。通常要求工作電流不超過(guò)制造商的額定電流。如果電感被過(guò)度使用，感應(yīng)器產(chǎn)生的溫升不超過(guò)30攝氏度，電感在允許的應(yīng)用范圍內(nèi)減小。一般來(lái)說(shuō)，疊層電感比普通纏繞電感具有更強(qiáng)的抗干擾性和耐熱性，而模繞電感具有較強(qiáng)的耐濕熱性能，如風(fēng)華FHW系列。貼片共模電感外殼封裝的主要功能是存儲(chǔ)和釋放電能。顧名思義，貼片共模電感外殼的四點(diǎn)封裝方式是相當(dāng)完整的封裝。

應(yīng)正確選擇共模電感的額定電流，以防止電感飽和和線圈過(guò)熱。通常要求工作電流不超過(guò)制造商的額定電流。如果電感被過(guò)度使用，感應(yīng)器產(chǎn)生的溫升不超過(guò)30攝氏度，電感在允許的應(yīng)用范圍內(nèi)減小。

感應(yīng)器的高工作溫度不得超過(guò)額定溫度。當(dāng)電流被過(guò)度使用時(shí)，器件本身的溫度不超過(guò)材料的額定溫度。感應(yīng)器的靈敏度和精度隨頻率而變化。高精度的電感應(yīng)注意應(yīng)用頻率與額定電感測(cè)試頻率之間的差異。當(dāng)功率濾波電感選擇10 uH時(shí)，效果好，過(guò)高的電感會(huì)導(dǎo)致過(guò)沖。

奉化高科技陶瓷芯繞組電感FHWUC或HC系列具有體積小、SRF高等優(yōu)點(diǎn)，可選用高Q、大電流等優(yōu)點(diǎn)。一般來(lái)說(shuō)，疊層電感比普通纏繞電感具有更強(qiáng)的抗干擾性和耐熱性，而模繞電感具有較強(qiáng)的耐濕熱性能，如風(fēng)華FHW系列。

在選擇標(biāo)稱(chēng)值時(shí)，必 須考慮原規(guī)格中模型的測(cè)試頻率，否則會(huì)發(fā)現(xiàn)標(biāo)稱(chēng)值與實(shí)際值之間存在偏差。請(qǐng)參閱附錄中的數(shù)據(jù)。如果您想使用標(biāo)準(zhǔn)電感值的電感，請(qǐng)選擇風(fēng)華FHW系列。

貼片共模電感外殼封裝，由于貼片集成的大電流電感具有小型化、高質(zhì)量、高儲(chǔ)能、低電阻的特點(diǎn)，具有平底面適合表面安裝、端面強(qiáng)度好、漏磁通低、直通電阻低、電流電阻大等特點(diǎn)。貼片共模電感外殼封裝的主要功能是存儲(chǔ)和釋放電能。適用于小型化產(chǎn)品，嚴(yán)格的產(chǎn)品空間要求，可機(jī)械化批量生產(chǎn)。

芯片共模感應(yīng)器外殼封裝主要分為四點(diǎn)封裝和全封裝兩種封裝方法，下面給大家詳細(xì)介紹一下這兩種封閉的封裝方法。

顧名思義，貼片共模電感外殼的四點(diǎn)封裝方式是相當(dāng)完整的封裝。磁芯和磁環(huán)經(jīng)過(guò)公差和配合裝配后，磁環(huán)在設(shè)計(jì)時(shí)呈正方形，磁芯呈圓形?？梢?jiàn)，由于HCDRH 74系列的間隙較小，兩組材料的組合必然會(huì)產(chǎn)生間隙，需要用特殊的包裝材料進(jìn)行封裝。一般情況下，通過(guò)對(duì)方形磁環(huán)的四個(gè)角度進(jìn)行密封，可以達(dá)到較好的大電流電感磁遮擋效果。由于四點(diǎn)封裝的外觀與全封裝的外觀比較接近，所以擴(kuò)展了全封裝結(jié)構(gòu)的貼片電感。

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