陶瓷電容器結(jié)構(gòu)以陶瓷材料為介質(zhì)，在陶瓷表面鍍上金屬（銀）膜，經(jīng)高溫?zé)Y(jié)之后制成電極。瓷電容器分為第1類介質(zhì)、第2類介質(zhì)和第3類介質(zhì)。特點(diǎn)1類陶瓷電容器具有溫度系數(shù)小、穩(wěn)定性高、損耗低、耐壓高等優(yōu)點(diǎn)。三種陶瓷電容器具有介電系數(shù)高、容量大、體積小、損耗和絕緣性能好等特點(diǎn)。一般用在中高頻電路之中。常用型號(hào)有CB 10、CB 11、CB 14～16（精密型）、CB 24、CB 25、CB 80（高壓型）、CB40等系列。

陶瓷電容器結(jié)構(gòu)以陶瓷材料為介質(zhì)，在陶瓷表面鍍上金屬（銀）膜，經(jīng)高溫?zé)Y(jié)之后制成電極。陶瓷電容器分為第1類介質(zhì)（NPO.CCG）、第2類介質(zhì)（X7R.2X1）和第3類介質(zhì)（Y5V.2F4）。

特點(diǎn)1類陶瓷電容器具有溫度系數(shù)小、穩(wěn)定性高、損耗低、耐壓高等優(yōu)點(diǎn)。最大容量不超過(guò)1000pf，常用系列為CC 1.CC2.CC18A.CC11.CCG。三種陶瓷電容器具有介電系數(shù)高、容量大（可達(dá)0.47μF）、體積小、損耗和絕緣性能差等特點(diǎn)。

1類電容器主要用于高頻電路之中。2.3型廣泛應(yīng)用于中低頻電路之中，并用于直流阻斷、耦合、旁路、濾波等電容器。常用的有三個(gè)系列：CT 1.CT 2.CT 3。

結(jié)構(gòu)聚酯電容器是以極性聚酯膜為介質(zhì)，具有正溫度系數(shù)（即電容量隨溫度升高而增大）的無(wú)極性電容器。優(yōu)點(diǎn)是耐高溫、耐高壓、耐潮濕、價(jià)格低廉。一般用在低頻電路之中。常見(jiàn)型號(hào)如CL 11.CL 21。

聚苯乙烯電容器（CB）有兩種結(jié)構(gòu)：箔和金屬化。其優(yōu)點(diǎn)是箔式絕緣電阻大，介質(zhì)損耗小，容量穩(wěn)定，精度高，但體積大，耐熱性差。金屬化比箔式具有更好的耐濕性和穩(wěn)定性，絕緣電阻較低，高頻特性較差。

一般用在中高頻電路之中。常用型號(hào)有CB10、CB11（非密封箔）、CB14~16（精密型）、CB24、CB25（非密封金屬化）、CB80（高壓型）、CB40（密封金屬化）等系列。

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